深圳市立可自动化设备有限公司成立于 2013 年，作为国家高新技术企业，入选第一批深圳市专精特新“小巨人”企业，公司专注于半导体全产业链封装检测设备及晶圆检测设备的研发、生产与销售。 自创立以来，公司始终致力于为国内外客户提供涵盖晶圆检测除尘、金线自动检测 AOI、封装植球、AOI 测试分选及自动包装等环节的整体自动化解决方案，成功打通半导体封装制造全流程。立可公司以突破半导体设备国外垄断为使命，研发人员占比超过总人数50%，多款设备成功突破多项关键技术，实现所有技术自主可控，形成自主研发专利链条，填补了国内空白。 公司愿景：为传统封装和先进封装制程提供专业解决方案与服务，立志成为国内领先的集成电路精密互联技术专家。