职位要求

具体岗位描述：

技能要求：
硬件开发,PCB工艺
岗位职责：
1、负责硬件方案设计、原理图以及PCB设计、电路分析；
2、处理试产和量产阶段的电子问题；
3、负责硬件产品的测试、安规及EMC整改、试产、转产、认证以及前期的维护指导工作；
4、协助嵌入式软件人员完成硬件相关功能的调试；
5、与结构人员合作，在硬件方案、堆叠，详细设计等各个阶段都能与结构工程师顺畅沟通，并提出结构优化建议。
任职要求：
1、精通数字电路和模拟电路，熟悉各类元件性能及设计，熟悉相应的电路图软件；
2、 必须精通使用PADS、ALTIUM等PCB开发软件；
3、 熟悉嵌入式电子硬件的设计开发，包括完成原理图、PCB的设计、器件选型及EMC，EMI设计；
4、拥有电子类相关专业大专以上学历；
5 、熟练使用万用表，示波器，频谱仪，必须能完成设备的焊装，调试和测试工作；
6、从事过自动化仪器或者大型医疗器械，如移液，电机驱动，注射泵等相关工作优先考虑；
7、从事过嵌入式软件相关工作优先考虑。

招聘人数：1人