职位要求

具体岗位描述：

岗位职责：
1、参与芯片、封装规划设计；
2、负责芯片物理设计：
自动布局布线设计（P&R）
芯片全定制版图设计（fully layout）
3、跟踪新工艺、新EDA工具，参与规划芯片工艺技术路线。

任职要求：
1、微电子、物理、电子工程等相关专业本科以上学历；
2、了解IC设计、工艺相关流程， 熟悉相关基础知识；
3、有后端实习经验、有编程语言基础者优先（Tcl、perl等）。

招聘人数：若干人