返回

职位详情

硬件工程师

1.8-3.5万/月 全职
深圳市 3年以上
本科 2025-05-24

深圳市金溢科技股份有限公司

上市公司|500 - 999人|

职位要求

具体岗位描述:

工作职责:

1、能独立承担硬件开发任务,负责从方案分析,器件选型,原理设计,PCB设计、调试到生产等整个过程;

2、硬件单板相关技术方案的验证评估,评审,实施,调试;

3、负责产品相关文档(如硬件规格书、原理图、BOM)的拟制;

4、与对应的软件、结构、测试等人员进行沟通和交流。



任职要求:

1、通信、自动化、电子等相关专业,本科以上学历,5年以上硬件开发相关工作经验,3年汽车电子行业相关经验;

2、能熟练使用英语进行书面、口头交流者优先

3、熟悉数字、模拟电路设计,熟悉单片机、ARM、DSP等外围接口电路设计,熟悉信号完整性、EMC等知识和分析处理;

4、做事认真负责、吃苦耐劳,善于表达和沟通,具有团队合作精神,能承受一定的工作压力。

招聘人数:3人