职位要求

具体岗位描述：

岗位职责: 由专业工程师培训半导体封装工艺流程及设备操作
任职要求: 机电一体化机械设计制造及其自动化材料成型及控制工程测控技术与仪器专业愿意做基层设备及工艺管理岗位做起

招聘人数：5人