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地址:深圳市龙华新区
电子和半导体封装材料技术支持工..
5-7千/月
  • 学历要求: 大专及以上
  • 工作经验: 3-5 年
  • 更新时间: 2017-08-09
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 广东-深圳市
  • 专业要求: 化学、日化、化工类;材料与能源类;
李经理 HR 三个月内活跃
岗位职责:

1、设计并执行公司在研产品和已在营销产品的内部测试和评价;

2、优化电子材料组装和半导体材料封装过程和工艺,

3、能直接为客户提供合理化建议和解决客户的问题,并及时准确地把信息反馈给销售和研发部门;

任职资格 :

1、 电子工程或微电子工程背景, 材料工程专业背景并在相关行业工作多年的过程工艺工程师, 本科及以上学历;

2、 熟悉电子和半导体封装材料的应用,熟悉相关工艺组成流程,3年以上相关行业工作经验;

3、 活泼、灵活、有冲劲,具有良好的客户沟通能力;

4、 勤奋敬业,吃苦耐劳,愿意从基层做起;

5、 良好的团队精神,具有较好的成长性与培养潜质。

职位类别: 研发工程师

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    西安市 | 不限 | 本科及以上
    更新日期:2017-04-12
    2-3千/月
  • 公司规模:500 - 999人
  • 公司性质:私营企业
  • 所属行业:化工生产/技术
  • 所在地区:广东-深圳市
  • 联系人:李经理
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  • 邮政编码:518000
工作地址
  • 地址:深圳市龙华新区
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