广东封装研发工程师招聘_深圳市瑞丰光电子股份有限公司招聘封装研发工程师

封装研发工程师

0.6-1万/月

学历要求：不限
工作经验：不限
更新时间： 2017-09-20

招聘人数： 1
招聘对象：社会人才
工作地区：广东-深圳市-光明区

何小姐/韦小姐 HR 三个月内活跃

1、客户端项目跟进，市场动向了解；
2、项目评审及可行性分析；
3、项目跟进、分析、总结、生产及承认书等文件制作；
4、客户拜访、技术交流、客户问题技术支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工科专业；
2、1年以上LED封装或LED背光行业工作，熟悉CAD，熟悉SMT制程经验者优先；
3、性格开朗外向，善于与人沟通，英语4级。

职位类别：研发工程师

封装设计工程师职业大全：

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深圳市瑞丰光电子股份有限公司

公司规模：1000人以上
公司性质：股份公司
所属行业：led封装设备
所在地区：广东-深圳市

联系人：何小姐/韦小姐
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邮政编码：518000

工作地址

地址：深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F