AS03项目（硬件工程师） 岗位职责：

1、负责产品原理图设计、PCB设计并外发加工、产品研发试产、产品工程试产等各阶段严格把关，保证产品的设计品质。

2、与设计人员及时有效的沟通，解决设计中遇到的技术问题，保证产品设计进度的完成。

3、试产及量产阶段跟进，解决各种疑难问题。

4、对满足设计要求的物料进行物料承认，并把资料进行整理存档。

任职要求：

1、本科以上学历，电子信息类专业；

2、有无人机行业此岗位3年以上工作经验；

3、 精通无人机硬件系统方案，能熟练应用 ORCAD,PADS等绘图软件进行 2～8层PCB设计；

4、作为硬件负责人主导过2-3款产品成功上市；

5、英文能与国外客户进行基本的书面和口头沟通；



X70项目（硬件工程师）岗位职责：

1.负责产品原理图设计、PCB设计并外发加工、产品研发试产、产品工程试产等各阶段严格把关，保证产品的设计品质。

2.与设计人员及时有效的沟通，解决设计中遇到的技术问题，保证产品设计进度的完成。

3.试产及量产阶段跟进，解决各种疑难问题。

4.对满足设计要求的物料进行物料承认，并把资料进行整理存档。

任职要求：

1、本科以上学历，电子工程、通信、机电一体化或计算机毕业，3年以上工作经验；

2、扎实的数字、模拟电路基础，能根据硬件需求进行电路设计，以及调试电路；

3、能熟练使用ORCAD、Cadence等软件，必须精通并熟练使用pads设计工具；

4、有较强的硬件分析调试能力，熟悉生产制造工艺流程；

5、具有EMC/EMI/ESD设计及问题解决能力；

7、创新意识强，具有良好的沟通能力和协作精神，性格开朗，做事积极主动，勤奋踏实；

9、具有良好的职业道德素质，敬业，工作细心，责任感强。

职位类别： 硬件工程师

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