岗位职责：1.开发跟进集成电路半导体客户。 2.跟进半导体产线光刻胶的测试情况。 3.跟进客户到期货款的支付。 4.收集行业发展信息工艺发展方向，促进新产品开发和优化。
技能要求：1.从事FAB工厂研发、制造或工艺3—5年。 2.熟悉光刻机的操作应用。 3.熟悉光刻段工艺问题点及改善方法。
技能要求：1.从事FAB工厂研发、制造或工艺3—5年。 2.熟悉光刻机的操作应用。 3.熟悉光刻段工艺问题点及改善方法。
职位类别： 市场推广经理/主管/专员
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- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：李
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